Pasta przewodząca ciepło na bazie srebra przeznaczona do wypełniania połączeń procesor- radiator w celu polepszenia chłodzenia. Idealna jako pasta pod radiator procesorów i elementów mocy. Przewodność cieplna ~ 3,5 W/mK. Zakres temp. pracy -50 ÷ 170°C
Opakowanie: strzykawka ułatwiająca nanoszenie o pojemności 1.5cm3