DIP8-S08 dwustronna płytka do montażu elementów SMD SO8 na DIP8

Płytka drukowana dwustronna; przejściówka SO8 na DIP8
Średnica otworów 1,0mm/raster 2,54mm, wymiary 15,5x21mm.

Seria płytek uniwersalnych MS-DIP jest przeznaczona do prac konstruktorskich, prototypowych lub uruchomieniowych. Umożliwia montaż różnych gabarytowo układów w technologii powierzchniowej (SO8-SO32, SSOP8-SSOP56, TSSOP8-TSSOP56, QFP48-QFP184, PLCC16-PLCC156), a także przewlekanej (DIP8-DIP40).

INFORMACJE TECHNICZNE:

– Rodzaj laminatu: FR4
– Grubość laminatu: 1,0 mm
– Grubość Cu: 18 µm
– Maska lutownicza UV
– Średnica otworów: 0,5 mm i 1,0 mm
– Odstępy między ścieżkami oraz grubość ścieżki od 0,1 mm
– Rastry: 0,5; 0,635; 0,8; 1,27; 2,54 mm