MS- DIP/ SO8

MS-DIP-S08 Jednostronna płytka do montażu elementów powierzchniowych SSOP8-SSOP56, TSSOP8-TSSOP56

Płytka drukowana jednostronna SMD SO8-SO32S, SSOP8-SSOP28, TSSOP8-TSSOP28.
Raster 0,8; 0,65; 0,635; śr. otwór. 1,0mm/ras 2,54mm; 0,5mm/ras 1,27mm; 105x56mm.

Seria płytek uniwersalnych MS-DIP jest przeznaczona do prac konstruktorskich, prototypowych lub uruchomieniowych. Umożliwia montaż różnych gabarytowo układów w technologii powierzchniowej (SO8-SO32, SSOP8-SSOP56, TSSOP8-TSSOP56, QFP48-QFP184, PLCC16-PLCC156), a także przewlekanej (DIP8-DIP40).

INFORMACJE TECHNICZNE:

– Rodzaj laminatu: FR4
– Grubość laminatu: 1,0 mm
– Grubość Cu: 18 µm
– Maska lutownicza UV
– Średnica otworów: 0,5 mm i 1,0 mm
– Odstępy między ścieżkami oraz grubość ścieżki od 0,1 mm
– Rastry: 0,5; 0,635; 0,8; 1,27; 2,54 mm